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亮點(diǎn)四：SoC設(shè)計(jì)論壇

哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-80-2A-GRSoC（System on a Chip）作為一種廣泛存在的芯片形態(tài)，以及從早年半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)化到一定程度后的必然設(shè)計(jì)方法學(xué)，其應(yīng)用涵蓋范圍甚廣。根據(jù)應(yīng)用不同，SoC可覆蓋模擬、混合、數(shù)字信號(hào)，以及數(shù)字處理功能芯片等。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IoT，或根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療、工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子等市場(chǎng)都有SoC的身影。

不同分析機(jī)構(gòu)對(duì)SoC市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)量級(jí)差別甚大，對(duì)這一類芯片做市場(chǎng)分析原本也很難具有普適性，但通常認(rèn)為2020-2024年，SoC市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率約在5%左右，呈穩(wěn)定、成熟的態(tài)勢(shì)。當(dāng)然根據(jù)不同應(yīng)用市場(chǎng)本身的發(fā)展特性，SoC芯片也有不同的市場(chǎng)成長(zhǎng)率。汽車電子、機(jī)器人、工業(yè)、通訊等，依舊是其重要的市場(chǎng)增量；AI作為市場(chǎng)熱點(diǎn)，則成為越來(lái)越多SoC芯片不可或缺的組成部分。

相應(yīng)的，從芯片設(shè)計(jì)到制造封裝，SoC的整體供應(yīng)鏈也受到不同應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)的影響。SoC設(shè)計(jì)分論壇更偏向設(shè)計(jì)部分，涵蓋上游的EDA工具、指令集/微架構(gòu)開發(fā)、不同功能IP等組成，期望就行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)做市場(chǎng)趨勢(shì)及技術(shù)方向的探討。