該技術(shù)能使CPIJ內(nèi)集成的晶體管數(shù)量達到10億個,并且在高達20GHz的主頻下運行,從而使CPU達到每秒1億次的運算速度。此外,BBUL封裝技術(shù)還能在同一封裝中支持多個處理器,因此服務(wù)器的處理器可以在一個封裝中有2個內(nèi)核,從而比獨立封裝的雙處理器獲得更高的運算速度。此外,BBUL封裝技術(shù)還能降低CPIJ的電源消耗,進而可減少高頻產(chǎn)生的熱量。

5.2.2微組裝技術(shù)

是在高密度多層互連基板上,采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路芯片,形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機構(gòu)的微電子組件的技術(shù),其代表產(chǎn)品為多芯片組件(MCM)。

5.2.3 納米級光刻及微細加工技術(shù)

器件特征尺寸的縮小， 取決于曝光技術(shù)的進步。在0.07 μm階段，曝光技術(shù)還是一個問題，預(yù)計再有1～2年左右的時間就可獲得突破。至于在65 nm以下， 是采用Extra UV還是采用電子束的步進光刻機， 目前還在研究之中。